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高速PCB设计:渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来,所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具,以及 ...查看更多
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TTM迅达科技光电板的研究成果!
今天给大家带来一个新的话题:光电印刷电路板(光电板,Optical-Electronic Printed Circuit Board [OE-PCB])! 简单地说,光电板就是将 ...查看更多
麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
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